中信建投：半导体产业链的转移必将带来上游半导体材料的国产化发展机遇

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发布日期：2021-02-09
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证券时报网讯，中信建投指出，当前全球半导体行业迎来景气周期，而全球半导体产业当前正在历经第3次转移，即向中国大陆的转移。我国半导体国产化节奏渐强，正是行业发展的黄金时代。据我们统计国内晶圆厂未来数年内仍将维持高速增长。半导体产业链的转移必将带来上游半导体材料的国产化发展机遇。重点推荐子行业及标的方面，大硅片：沪硅产业；特气：昊华科技、雅克科技、华特气体；光刻胶；CMP材料：安集科技、鼎龙股份；湿电子化学品：上海新阳。

显示材料领域，国内OLED面板迎来密集投产期，上游材料领域市场迅速扩大，重点推荐OLED材料龙头；万润股份、濮阳惠成、瑞联新材、奥来德。

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