吉利汽车集团CEO淦家阅31日宣布,由“芯擎”科技自研的“
智能座舱芯片SE1000”采用了车规级7纳米工艺,多核异构,先进制程,是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。这个芯片完成车规级认证后,明年即将量产。2024到2025年,吉利汽车会陆续推出5纳米的车载一体化超算平台芯片,以及高算力自动驾驶芯片,算力达到256TOPS。到2025年,实现L4级自动驾驶的商业化,完全掌握L5级自动驾驶。
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